书名：芝麻种植技术

1 精细修剪边框。沟宽33cm，沟高20cm，沟宽1~1.2m。犁沟宽度适宜，易于管理。

2、适时播种。在边界上挖浅沟，沟距（也行距）为33厘米。播种时，因芝麻粒小，密度不易控制，可在播种前拌入少量干燥细土。

3、化学除草：播种后3天，每亩用60%赫纳斯乳油60毫升，加水50公斤稀释均匀喷洒于畦面，可减少杂草生长。

4 稀疏。十余天后，长出23片子叶时，间苗，56天再间苗，使株距在2224厘米之间，每亩定植800010000株。适当的株距有利于分枝。

5、科学施肥。一是施足底肥，每亩施农家肥1500公斤。长出34片真叶后，施人粪12次。开花蒴果期是芝麻生长最旺盛的时期，也是需肥的高峰期。每亩追施硫酸铵1015公斤，并用0.4%磷酸二氢钾与0.2%硼砂的混合溶液喷洒叶面，每隔57天一次，连续喷施两次。

六、病虫害防治芝麻主要病害有枯萎病、炭疽病等；害虫有蚜虫、绿蝽等。芝麻枯萎病主要为害幼苗和幼根。芝麻炭疽病从出苗到成熟均可发生。可喷50%多菌灵可湿性粉剂500倍液。今年，蚜虫和绿蝽造成的危害更大。用40%铵磷乳油10002000倍液自上而下喷洒。 6月上旬害虫出没时，每隔710天连续喷药23次。

7.适时置顶。果期结束后，当主茎顶部叶节簇生，几乎停止生长时，在晴天早晨采摘顶芽。

8、适时收获。芝麻果实黄色成熟、种子黑色时即可采收。